东吴证券：赐与兴森科技买入评级

东吴证券股份有限公司马天翼,周高鼎近期对兴森科技进行盘问并发布了盘问证实《2024年三季报点评：FCBGA短期影响利润，永恒受益国产替代有望抓续放量》，本证实对兴森科技给出买入评级，面前股价为10.48元。

兴森科技(002436)　　投资重心　　FCBGA参加较大，短期内利润承压。公司前三季度终了收入43.5亿元，同比+9%，终了归母净利润-0.3亿元，同比-117%，终了扣非净利润-0.14亿元，同比-141%。单Q3季度终了生意收入14.7亿元，同比+3%，终了归母净利润-0.5亿元，同比-130%。利润推崇欠佳，主要原因为：1.FCBGA封装基板业务用度参加较大；2.子公司宜兴硅谷和广州兴科亏蚀较大；3.计提减值和用度摊销较高。　　半导体业务自由推动，存储商场拉动BT载板收入快速增长。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额晋升，公司BT载板业务进一步晋升射频类居品比重，优化居品结构，收入终了较快增长。公司前三季度举座收入53.5亿元（同比+9%），其中半导体业务孝敬最大主淌若BT载板。但ABF载板仍处于商场拓展阶段，当今已通过多家客户验厂，并不绝进入样品认证阶段，低层板良率破损92%、高层板良率安祥在85%以上。后续跟着公司抓续加大研发改进参加并稳步推动先进封装基板表情的量产落地，预期公司将抓续引颈先进封装国产化进度，半导体业求终了坚韧增长。　　聚焦IC封装基板时代晋升，发展后劲大。封装基板行动集成电路产业链中的要津智力，受半导体行业的带动，展现出坚韧的景气度。面前IC封装基板已成为推动AI芯片发展的要津，其产能径直影响高性能芯片的供应量。跟着AI时代的抓续高出，对高性能封装基板的需求预测将保抓增长势头。自2012年报复CSP封装基板范畴以来，公司已在薄板加工和紧密清亮制作方面获得了国内率先的设立。2022年，公司进一步拓展到ABF载板范畴，完善先进封装载板产业布局。预期公司的IC封装基板业务将抓续受益于半导体行业的发展，孝敬新的功绩增量。　　盈利预测与投资评级：诚然前期ABF载板表情用度参加和珠海兴科产能爬坡对利润变成扰动，咱们将2024-2026年归母净利润从2/4/7亿元下调至0.3/3.1/4.6亿元，面前市值对应估值为467/48/33倍，但公司在ABF载板范畴的布局率先，计策绑定下搭客户，永恒增长能源富余，保管“买入”评级。　　风险请示：下流需求不足预期，产能扩展不足预期。

证券之星数据中心凭据近三年发布的研报数据缱绻，开源证券罗悉数这个词问员团队对该股盘问较为潜入，近三年预测准确度均值为75.91%，其预测2024年度包摄净利润为盈利1700万，凭据现价换算的预测PE为1048。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有11家机构给出评级，买入评级9家，增抓评级2家；曩昔90天内机构连络均价为12.3。

以上实质为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不组成投资提议。